随着半导体技术的不断发展，对工艺技术的要求越来越高，特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严，其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率，在目前的集成电路生产中，由于圆片表面沾污问题，在生产过程中造成了很多原材料的浪费。不能获取最高的经济效益。

在半导体生产工艺中，几乎每道工序中都需要进行清洗，圆片清洗质量的好坏对器件性能有亚重的影响。正是由于圆片清洗是半导体制造工艺中最重要、最频繁的工步，而且其工艺质量将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性，所以国内外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究一直在不断地进行。

目前已研制出的圆片清洗技术有:湿法化学清洗、超声清洗、兆声清洗、鼓泡清洗、擦洗、高压喷射法、离心喷射法、流体力学法、流体动力学法、干法清洗、微集射束流法、激光束清洗、冷凝喷雾技术、汽相清洗、非浸润液体喷射法、在线真空清洗、RCA清洗、等离子体清洗、原位水冲洗等。这些方法和技术已被广泛应用于半导体圆片的清洗工艺中。

普洛帝puluody公司研发的表面清洁度系统PSC-3A，它一种通过荧光检测技术量化检测金属、陶瓷、玻璃、半导体等材料表面污染物的仪器，以RFU值相对荧光值表示清洁度的高低。RFU为相对荧光强度值，RFU值越大，零件表面的残留污染物含量也越高，反之则相反。

PSC-3A清洁度检测仪

英国普洛帝分析测试集团推出全新一代PULUODY系列PSC-3A表面清洁度检测仪，它采用了多种自有技术和精准算法，具有非常高的灵敏度、准确性和重复性，在0.1~30秒内就可以测量出各种表面材料上污染的油脂污染物的含量，测量结果直接以标准值或百分比示值表示，极大方便了用户对产品质量及数据的解读和分析。

PULUODY系列表面清洁度检测仪代表了快速油脂污染物测量的高水平和发展方向，科学应用表面清洁度检测仪可以实时监测零部件表面清洁度状况，提高生产效率，为用户优化生产工艺并带来持续的效益。

功能特点：

测量精度：

选择性高，灵敏度高，最低检出限可达1ug/ml、0.01FU（RFU）或0.01%，适合于各类烷烃类、烯烃类、炔烃类、芳香烃、多环（或杂环）芳烃等石油基物（矿物油和合成油）质及各种荧光物质（C5~CN有机物）的痕量分析。

工作原理：

PCS系列表面清洁度检测仪采用PULUODY专有的荧光能量光谱检测技术，

当PCS荧光能量光谱激光器光子源照射到物质上时，荧光的能量使原子核周围的一些电子由原来的轨道跃迁到了能量更高的轨道，第一激发单线态或第二激发单线态等是不稳定的，所以会恢复基态，当电子由第一激发单线态恢复到基态时，能量会以光的形式释放，所以产生光物质中各种元素发出混和在一起的各自特征的荧光。这些特征的荧光具有特征的波长或能量，每种荧光的强度与物质中发出该种荧光元素的浓度相关。为了区分混和在一起的各元素的荧光，首先使用PCS荧光能量光谱探测器接收所有不同能量的荧光，通过探测器转变成电脉冲信号，经前置放大后，用多道脉冲高度分析器（MPHA）进行信号处理，得到不同能量荧光的强度分布谱图，仪器根据荧光的强度分布谱图进行分析，系统处理器利用先进的算法就可以将其解算为表面的清洁程度。

技术参数：

可测油脂：油渍、油脂、冷却润滑剂、切削液、蜡（C5~CN有机物）

测量示值：0~100%的油脂污染物相对清洁度

分辨率：0.01%

误差率：0.5%

FU测量值：0~1950FU/清洁度

分辨率：0.01FU/清洁度

误差率：0.5%

油膜厚度：0~9950mg/mm2

分辨率：0.1mg/mm2

误差率：0.5%

测量点：0~1.5mm或0~5mm

测量距离：3.5~4.5mm或20mm

激发波：动态X荧光

激发功率：150wn

检测频率：≥ 50 次/秒

标准参照：可在各类表面校准

计量溯源：GBW或NIST溯源

仪器校准：自动校准、手动校准和多点校准

测量点数：可根据被测表面调整（1~5点）

通讯输出：R485或R232

控制方式：PC机或工控机等

电源：可充电电池或电源适配器、220V